培养目标：培养德、智、体、美、劳全面发展，面向微电子产品制造业生产、服务、管理第一线需要，掌握微电子技术基础知识和基本技能，具有集成电路设计和制造、封装、测试、采购与销售能力的高技能微电子技术人才。
核心课程及主要实践环节：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、高频电路、C语言、电子测量及仪表、传感器与检测技术、单片机原理及应用、电子产品结构工艺、电子CAD、集成电路制造工艺、半导体器件物理、IC设计基础。
电工技术实训、微电子封装材料与工艺实训、计算机数字控制技术实训、单片机应用实训、集成电路EDA设计技术实践、高频电子线路实训、ASIC设计实训、岗位实习、强化实习。
就业面向：面向微电子产品制造业生产、服务、管理需要，在电子元器件、集成电路生产等企业，从事元器件、集成电路的设计、生产、封装、测试等技术工作.